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  • SMT炉温测试仪的测试方法有哪些
  • 本站编辑:杭州欧海自动化设备有限公司发布日期:2022-04-06 11:29 浏览次数:

1.目的:规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量。

2.适用范围: SMT所有炉温设定、测试、分析及监控、

3.定义: PWI值:以中心线为基准,实测值处于从中心线到上限控制区间之百分比(0-100%)或实测值处于从中心线到下限控制区间之百分比(0-100%)。

4. 职责:

4.1.工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。

4.2.生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定。

4.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定。

SMT回流焊炉温测试仪

SMT回流焊炉温测试仪

5.运作程序:

5.1炉温测试环境:温度:22 ~28℃;湿度:45~75%。

5.2测试频率:每6小时一次;更换产品种类时测试一次(有异常情况时例外)。测试时机:机种切换、回流炉开机、锡膏品牌更换、程序变更、重大品质问题

5.3测试板的选取:所要测试Profile相应机种PCB板且贴有SMD零件的半成品即可(零件齐全的报废板也可)。

5.4测试板放置方向及测试状态:

5.4.1客户对放板方向有要求,以客户要求为准

5.4.2客户对放板方向无要求:定位孔靠向回焊炉履带中间。

5.5.测试点的选取:

5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试。

5.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:

5.5.2.1根据PCBA的点数和元器件的不同,选取4到6个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度, PCB表面温度或CHIP零件温度各一个测试点。若一块PCB上有几个QFP,优先选取较大的为测试点,一般选择测量温度的元件的顺序为BGA、 QFP、PLCC、SOJ、SOT、DIODE、CHIP。

5.5.2.2 PCBA上有较高的元器件例如贴片电解电容、贴片线圈电感时要优先测量温度。

5.5.2.3特殊测试点的焊接:若有一些特殊材料,在选取测试点时,必须优先考虑在此材料焊盘上选取测试点,以确保该材料的焊接效果。

5.5.2.4固定测温线的焊接点固定测温线的焊接点的大小在不影响牢固性及温度测试的前提下,焊点大小越小越好。

5.5.2.5固定测温线的材料固定测温线的材料必须是:380度以上的高温锡丝或红胶固定, 为保证其焊接的牢固性及温度的准确性。

5.6.监控温测试员每次测试出的炉温曲线经过工程师确认和核准后,炉温曲线才生效;IPQC对炉温测试员每次测试出的炉温曲线进行检查,如果不符合则要求炉温测试员重新调整和测试,直到合格为止。