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  • 锡膏印刷不良导致的品质问题有哪几种?
  • 本站编辑:杭州欧海自动化设备有限公司发布日期:2022-03-04 16:48 浏览次数:

锡膏是是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体,锡膏的印刷要依据正确的印刷原理及工艺流程来操作,如哪一步操作不当就可以造成品质问题,常见有以下几种:

1.锡膏不足:将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。

主要原因有:

①锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

②电路板在印刷机内的固定夹持松动。

③锡膏漏印网板或电路板上有污染物。

④锡膏刮刀损坏、网版损坏。

⑤锡膏漏印网板厚薄不均匀。

⑥印刷机工作时没有及时补充添加锡膏。

⑦锡膏印刷完成后,被人为因素不慎碰掉。

⑧锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。

⑨以前未用完的锡膏已经过期,不能二次使用。

⑩电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的助焊剂。

2.锡膏粘连:将导致焊接后电路短缺、元器件偏位。

主要原因有:

①电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。

②网板问题,镂孔位置不正。

③网板未擦拭干净。

④网板问题使锡膏脱模不良。

⑤锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格。

⑥电路板在印刷机内的固定夹持松动。

⑦锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

锡膏印刷完成后,被人为因素挤压粘连。

3.锡膏印刷整体偏位:将导致整版元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。

主要原因有:

①电路板的定位基准点不清晰。

②电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对称。

③电路板在印刷机内的固定夹持松动。定位顶针不到位。

④印刷机的光学定位系统故障。

⑤锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

4.锡膏拉尖:易引起焊接后短路。

主要原因有:

①锡膏粘度等性能参数有问题。

②电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。

③漏印网板镂空的孔壁有毛刺。