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  • 锡膏测厚仪的原理和操作规范
  • 本站编辑:杭州欧海自动化设备有限公司发布日期:2018-11-29 14:58 浏览次数:

锡膏测厚仪,也可称为锡膏厚度测试仪,英文翻译为SPI,是一种用来检测印刷在PCB板上锡膏厚度、体积、面积的一种设备。主要应用于SMT贴片加工厂,对管控锡膏印刷质量具有非常重要的作用。

一、锡膏测厚仪的原理

锡膏测厚仪的工作原理是由激光器发射一条很细的线性光束,以一定的角度照射到PCB板上,然后用摄像头观测激光束在PCB板形成的细直线,由于锡膏的高度会与PCB板平面形成一定的高度差,从而使激光线形成的一定的断差。根据激光形成的断差,以三角函数关系就可以计算出锡膏与PCB板的高度差,即锡膏的厚度。锡膏测厚仪根据检测原理可分为三角测量法和莫尔轮廓测量法。

二、锡膏测厚仪的操作规范

1、开启系统

(1)确定量测系统影像经由主机本体以BNC转RS-170视讯线与计算机影像卡输入端子正确连接。

(2)电源供应:AC 110V。

(3)开启量测系统电源(Power)。

(4)开启计算机并执行ASM程序,此时可由屏幕画面见到实时影像。

2、操作步骤

(1)从生产线锡膏印刷机后的轨道上,选取一块已印好锡膏的PCB。

(2)将PCB放置于测量仪平台上(如果PCB板为单面板时,当PCB置放于测量仪平台上进行找待测点时,请将PCB托起移动,避免PCB上零件与平台直接造成摩擦,使PCB上的零件或平台受损。)

(3)程序开启后,将待测基板放置在适当位置,并由控制面板开启点雷射光源(Point)协助定位。当找到欲测量的目标后便可关闭目标点雷射。此时即可开启狭缝光线。以两侧的旋转调整机构调整狭缝光线与屏幕上的浅蓝色水平标线重叠,重叠后即表示调至适当焦距。

锡膏测厚仪操作步骤

(4)手动量测:点选【记录】里的【手动量测厚度】选项后,点选【冻结影像】按钮,点选【标线】菜单,此时用鼠标上下移动调整杆,当蓝色调整杆移到狭缝光线反射光线中心处,此时量测值便会自动显示。

(5)自动量测:点选【记录】里的【A.厚度】选项后,点选【冻结影像】按钮,用鼠标拉动圈起所要测量的锡膏范围,然后点击【厚度】菜单中的【厚度】按钮,此时量测值便会显示出来。

(6)当量测值显示后便可按下【加入记录】键将量测结果记录。同时,亦可输入接受标准,允收上限,允收下限,量测者,量测位置,量测时间等其它相关信息,这些信息可被同时记录,并且程序会自动判别OK或NG。NG>O代表超过允收上限,NG<L代表小于允收下限。

(7)由【量测结果】菜单下【单点量测表】开启点量测结果档案。通过编辑指令【修改】【单列清除】【全部清除】对结果档案作编修工作。同时管制结果如量测总数,平均值,OK数,NG数,比较大值,比较小值也会显示于此页。按下【返回】则回到主画面。

(8)记录统计结果并存档。

3、测量结果的判别

(1)检测参数设定:T-High/T-Low/SMA/SMD

(2)厚度计算:T-Low=100~150,T-High=255

(3)面积计算:T-Low=100~150,T-High=180~220

比较后打印存储结果,结束STRONG,关闭操作窗口,退出控制软件,关闭电脑主机。

4、注意事项

(1)作业者拿PCB板时必须带上防静电手套。

(2)测量后应依次关闭控制面板上【Point】,【Light】,【Power】按钮,关闭狭缝光线电源,关闭ASM主程序。

(3)保持量测平台的整洁。

目前,国内锡膏测厚仪分为2D测量和3D测量两种,由于在线检测速度慢等因素影响,锡膏测厚仪在SMT贴片厂中并没有真正利用起来。